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电子网报告 >> 封装测试

一、统计数据

封装测试行业数据统计
  世界经济趋稳回升,全球封装测试市场保持增长势头,销售规模达到507亿美元,年均增长速度约为13%,技术主流正处在第二阶段,以下是封装测试行业数据统计分析。 ...[详细]

二、技术特点

封装测试行业技术特点
  封装测试业是指将封装体与基板连接固定成完整的系统,解决了半导体不能进行交流参数测试和老化筛选的问题,我国国内的封装测试产业已形成一定的竞争力,以下是封装测试行业技术特点分析。 ...[详细]

三、市场分析

封装测试行业分析
  集成电路行业分为芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节,是半导体制造的后道工序。全球集成电路市场芯片设计占比38%,晶圆制造占比26%,封装测试占比36%,以下是封装测试行业分析。 ...[详细]

四、发展趋势

封装测试行业发展趋势
  封装测试为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。中国台湾的企业在封测领域的营收占比以54%独占鳌头,中国大陆份额约12%,以下是封装测试行业发展趋势分析。...[详细]

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